小米Sound Move智能音箱拆解,高颜值CNC金属机身,横置竖放双模式

日期: 2026-05-11 05:54:31|浏览: 1|编号: 164209

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在过去的几年当中,伴随小米向着高端市场发起冲击这一情况,其旗下有着多条产品线实现了全方位的升级的状况。于智能音箱这类产品领域,小米先后推出了将定位放置在高端层级的Sound以及Sound Pro高保真智能音箱,呈现出了具备显著出色特性的质感以及音质表现的情形。在名为“13 Ultra新品发布会”这个特定场合当中,小米又一次推出了Sound Move高保真便携智能音箱,运用了具有简约时尚特征的轻量化设计方式,达成了全场景移动便携这般的效果,对无线使用产品线起到了补充的作用。

针对功能配置而言,Sound Move配备4单元,运用双对称立体声学结构设计,借助高解析力双扬声器与双被动辐射器。经由小米声学金耳朵团队共同优化音质调理工作,从而呈现厚实干瘦、趋向于明晰爽朗、均匀协调的高品质效果。它支援计算音频2.0,内部设置有G-重力感应器,能够聪敏感应出音箱放置状态与姿势,并做出呼应。竖向放置时,供应使声场格局更为紧凑凝聚的极具冲击力的声音效果,横向放置时,会自动转变成立体声模式;它兼备环境音效、人声自适应、瞬态优化以及等响补偿等功能,可充分满足全场景使用要求。

Sound Move具备丰富互联能力,能让2台智能设备组成立体声,还能实现最高8台设备互联进行全屋播放,支持智能、蓝牙双模式,在室内WiFi环境下可使用智能模式成为全屋中心,通过一句话就能进行智能控制,在室外能一键切换到蓝牙模式聆听,同时支持2和Type-C音频接口,可满足不同使用场景,充电/续航方面,支持22W快充,快充15分钟就能听歌3小时,满电状态可提供21小时蓝牙播放,下面来看看这款产品的拆解报告吧~

一、小米Sound Move智能音箱开箱

Sound Move高保真便携智能音箱的包装盒,采用了有着极具质感的深灰配色,是天地盖结构,它的正面展示出了产品外观,还有产品名称以及品牌LOGO。

关于包装盒底部,有着产品功能特点的介绍,具体为有呈现高保真立体声,具备智能与蓝牙这两种模式,智能模式下有着长续航的表现,还能实现音乐互联互通,此外还有参数信息。该产品名称是智能音箱,其型号为M03A,输入情况是5V - 3A/9V - 2.5A,电池容量为典型值,无线连接方面是对W-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n 2.4GHz/5GHz的支持,制造商乃是北京小米电子产品有限公司。

包装盒里面放着的东西有,能进行智能播放的音箱,可以为设备供电的适配器,带有特定接口的数据线,一条挂在物品或人身上的绳子,还有介绍产品的说明书。

该电源适配器,其输入电源采用双脚插头,型号是A594--CN1,输入的参数情况为100 - 240V、频率50/60Hz、电压0.6V,输出为5V - 3A以及9V - 2.5A。制造商是江西吉安奥海科技有限公司,并且由小米通讯技术有限公司进行监制。

电源适配器采用USB-C接口输出电源。

USB-C-USB-C数据线。

可拆卸便携挂绳特写,精致编织材质,设计有束线器用于固定。

先来看看小米Sound Move高保真便携智能音箱的整体外观,它采用的是长方体设计,这种设计运用了轻巧耐用的阳极氧化铝材质,材质经过精密CNC加工,之后搭配喷砂打磨,借此呈现出细腻纹理和金属光泽,最终带来了简约之中不失精致的效果。

机身正面进行设计,设计的是横向出音格栅,采用CNC一体成型方式,其做工展现出精致特点,整体呈现简约又大方的模样。

机身的背面,同样有着经过设计的CNC金属出音的格栅,在其下方之处,存在着电源的开关,还有通过橡胶塞来实施防护的充电接口。

电源开关特写,橡胶帽设计有指引标识。

取掉橡胶塞,Type-C充电接口特写。

机身顶部设计有功能按键和两颗麦克风拾音孔。

机身底部被橡胶材质所覆盖,四角之处设计有微微凸起的脚撑,其作用是提升摩擦力,借助此提升摩擦力能更好地贴合桌面进行放置,并且在音乐播放时可有效防止腔体共振移动或者产生杂音。机身中间印有品牌LOGO,还印有与包装盒上信息一致的部分参数信息。

机身的两端也是运用了采用覆盖状态的橡胶材质,一端是存在着可以供连接挂绳进而用以提升便携情况的用于挂绳的孔这一状况。

机身另外一端特写。

便携挂绳使用展示,使用便捷,与音箱相同的配色,观感不突兀。

经我爱音频网实际测量,小米Sound Move这款具备高保真以及便携特点的智能音箱,其重量大约是565.2g,它很轻巧方便携带,即便出行在外使用,也不会带来负担。

我爱音频网运用POWER-Z,针对小米Sound Move高保真便携智能音箱开展充电测试,其输入功率大概是13.68W。

二、小米Sound Move智能音箱拆解

先经过开箱,进而我们得以仔细洞悉小米Sound Move高保真便携智能音箱那精细的外观设计,接下来迈向拆解环节,瞧瞧内部结构配置情况~

取掉音箱底部通过双面胶固定的盖板。

盖板内侧结构一览,贴有四处导电布接地。

外壳的内部,设置了用于固定所有元器件的腔体,底部设置了金属板,这金属板能起到散热的作用,同时兼具有配重的功能,借此保障放置的稳定性。

取掉音箱一端的盖板,下方隐藏有固定螺丝。

盖板内侧结构一览,PC材质支撑外部橡胶涂层。

在内侧的腔体之上,粘贴着蓝牙天线,其丝印的型号是“M03A - BT - RD - V1.0”。

取掉另外一侧的盖板。

在另外一端的腔体之上,设置有WiFi天线,于中间的位置,借助螺丝这种工具,将挂绳孔的结构作出了通过它来自行固定的操作。

卸掉两端的螺丝,即可取掉其他三面外壳。

往前面出去的音格栅内侧的结构,全部展示出来了,里面和外面是双层结构,这种双层结构固定着位于中间位置的织网,其制作工艺极为精细。

后出音格栅内侧结构一览。

外壳内部腔体整体结构一览。

在腔体的正面部位,设置了处于左右对称状态模样的全频喇叭单元,并且在中间位置安置了被动辐射器,并且这些装置全部都是借助螺丝来进行固定的。

腔体背部还设置有一个被动辐射器,用于提升低频量感。

腔体顶部结构一览,设置有功能按键橡胶帽,盖板通过螺丝固定。

卸掉螺丝,取掉顶部盖板。

下面呈现的是盖板内侧的结构情况,两侧设有麦克风拾音孔,其密封结构借助防水透气膜来进行防护。

腔体内部PCB-A结构一览,设置有密封橡胶圈防水。

把分离排线弄好,将PCB - A以及两端的盖板给取下来,而盖板内侧的WiFi/蓝牙天线是借助同轴线跟主板相连的。

腔体内部结构一览,中间固定电池模块。

腔体一端的结构,呈现出一览的状态,其中蓝色橡胶圈起到密封作用,而内部扬声器的导线,借助泡棉进行包裹,以此防止共振现象的出现,避免产生杂音。

另一端进行特写,红色橡胶圈做出密封处理,扬声器导线经由插座与PCB板相连接。

PCB-A一侧电路一览,设置有5颗功能按键和红外LED灯。

PCB-A另外一侧电路一览,有两处区域通过屏蔽罩防护。

取掉屏蔽罩,下方电路一览。

功能按键特写,贴片焊接,五颗采用了相同规格。

红外LED灯特写,用于控制红外遥控家电。

连接天线的同轴插座特写。

连接PCB-B的排线插座特写。

丝印1G1的IC。

一颗功率电感特写。

BES恒玄推出的WiFi蓝牙全集成音频SoC,其支持双频WiFi,同时支持蓝牙5.3,并且具备强大的音频处理能力,还具备强大的应用处理能力。

据我爱音频网通过拆解从而了解到,当下已经具有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、IQOO、讯飞、JBL、万魔、百度、一加、传音等诸多品牌旗下的音频产品采用了BES恒玄的解决方案。

24.0MHz的晶振特写,针对WiFi,还有蓝牙,以及全集成音频SoC,为其提供时钟。

蓝牙滤波器特写。

丝印LD的IC。

在镭雕125 AQC的情况下,有关于MEMS麦克风是特写,而这些特写的MEMS麦克风是用于语音通话,以及语音交互等功能的拾音。

丝印K6ETL的IC。

2R2功率电感特写。

ESMT晶豪 SPI-NAND闪存。

ESMT晶豪详细资料图。

丝印为JWK8J的降压IC,在PCB - A上搭载着三颗,其实际的型号是杰华特,采用SOT23 - 5封装形式,它是一款同步降压转换器,输入电压范围是2.7V到6V,输出电流为1A,开关频率是1.5MHZ,静态电流低至40uA且峰值效率高达92%,还集成了输入热插拔保护功能,潮湿敏感等级为一级,已经在消费电子、存储、网通、TV、安防等各类产品中得到广泛应用。

杰华特详细资料图。

降压芯片外围2R2功率电感特写。

全志R329,一款AI语音专用芯,它内置了双核A53 1.5GHz处理器,还有双核HIFI4 DSP,其具有运行频率(2MB SRAM),加之Arm中国Z1 0.25T AIPU;它集成了多路音频ADC以及音频DAC;此外,其内置DDR设计精简,是一款极为强大且含有AIPU的智能语音芯片。全志R329能够为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。

据我爱音频网知晓,小米旗下有智能音箱产品,天猫精灵旗下有智能音箱产品,Redmi旗下有智能音箱产品,百度小度旗下有智能音箱产品,索尼旗下有智能音箱产品,京东叮咚旗下有智能音箱产品,腾讯听听旗下有智能音箱产品,海尔旗下有智能音箱产品等,诸多品牌旗下的这些智能音箱产品,采用的是全志芯片方案。

全志R329详细资料图。

镭雕YL240的晶振特写,为语音芯片提供时钟。

另外,有一颗镭雕着126 AQC的MEMS硅麦特写呈现,两颗麦克风构成拾音阵列,从而去提升精准度。

丝印S187的IC。

丝印MJA1 C06CW的存储器IC。

取出腔体内部的所有组件。

位于腔体底部的结构呈现出一览无余的状态,腔体之上存在开孔的情况,并且借助导热垫与外部金属板进行连接,以此来实现散热效果的提升。

两颗全频喇叭单元。

全频喇叭正面的特写画面呈现,其运用了碳纤维以及羊毛混合而成的材质振膜,能够给予更强的解析能力,高频的延展性可以达到20kHz,声音具备丰富的细节,有着更强的穿透力。

全频喇叭背面特写。

全频喇叭与一元硬币大小对比。

扬声器与电池连接的导线插座特写。

被动辐射器正面特写。

被动辐射器背面特写。

另外一颗被动辐射器正面特写。

另外一颗被动辐射器背面特写。

在独立的腔体内设置着电池组,在腔体上有着标签信息,是可充电的锂离子电池,产品型号为,标称电压是3.89V,额定容量为16.14Wh,典型容量为16.73Wh,充电限制电压为4.48V,制造商是广东力科新能源有限公司。

电池导线与PCB板连接的插座特写。

打开腔体盖板,内部设置有两块锂电池。

电芯之上进行丝印的信息,其型号为,额定容量是8.42Wh,标称电压为3.89V,且来源自EVE亿纬锂能。

电池保护板电路一览。

那种丝印着HDQC以及HDLB的锂电保护IC,承担电池的充电保护,也承担电池的放电保护。

四颗2002 ZD的MOS管。

取掉PCB-B上Type-C充电接口的橡胶防护罩。

PCB-B一侧电路一览。

PCB-B另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写,设置有密封橡胶圈防水。

韦尔半导体的TVS保护管,其系列是一种瞬态电压抑制器,该抑制器是设计用来保护电源接口的,它具备较高浪涌能力,适用于去更换便携式电子设备里的多个分立元件,它采用 -3L 封装,其标准产品是无铅且无卤素的。

韦尔半导体详细资料图。

电源开关的功能按键特写。

连接电池的导线插座特写。

连接扬声器的导线插座特写,两个采用了相同规格。

丝印57=8M的充电IC。

1μH合金功率电感,配合充电芯片工作。

100μH滤波电容特写。

南芯有同步升压转换器,它集成了6mΩ的低端开关管,还集成了11mΩ的高端开关管,其支持的输入范围很宽,是从2.7V到13V。它具备20A的最大开关电流能力,此能力能让它支持17V的输出电压。它采用的是恒定关断时间,也就是COT控制拓扑结构,依靠该结构能提供快速的瞬态响应。

支持工作模式选择,此中包括PWM模式与PFM模式。开关频率能够经由外部电阻予以调节,其范围是从某值到2.2MHz。支持软启动,还有能够调节的输出电流限制。并且还支持各类保护,其中包含输入欠压锁定即UVLO,输出过压保护处于17V也就是OVP,可进行配置的逐周期过流保护即OCP以及热关断保护。另外,内置一个用于短路保护的NMOS驱动。

南芯详细资料图。

1.5μH功率电感,配合升压芯片工作。

至盛数字输入的D类音频功放,其供电电压范围处于4.5V至26.4V之间,数字接口电源支持3.3V或者1.8V。在22V电压以及8Ω负载的情况下,输出功率能够达到2×26W,在PBTL模式下,单通道能够输出1×52W@1%THD+N。

具备立体声道形式情形下的处理支持度,拥有在动态低音、人声强化以及清晰度增进方面的算法支持;存在三段动态范围调控以及输出功率防护算法;包含系统层级上的多阶段效率提高算法,能够使电池系统的播放持续时间得以延长;能够依照需求灵活地配置成二点零、一点零、一点一声道模式,并且每一个声道均单独配备有均衡器、动态范围压缩器以及其他的音效处理等措施。

丝印CYPD 3177-C的协议IC。

丝印SOY的IC。

小米Sound Move智能音箱拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米Sound Move这款,具备高保真特性的便携智能音箱,在外观塑造的层面展现出独特魅力,它选用阳极氧化铝材料,质地轻盈且耐用性强,配合编织挂绳,方便携带以备多用。其前后设有经CNC工艺打造的金属出音格栅,工艺精湛操作精细,带来极高辨识度;外壳经由喷砂工艺予以打磨,呈现出细腻纹理,质感十分出众。为适配横置与竖放这两种模式之需,机身底部及两端均采用橡胶材质,以此提升防滑能力,避免共振引发杂音。

音箱在内部结构这块,设计得极为巧妙,呈现出层层相衔接的态势,音箱的外壳其四边是独立的,借助两端隐蔽起来的螺丝跟内部腔体完成固定,内部腔体在前后位置固定着双全频喇叭以及双被动辐射器,在上下位置固定着两块PCB板,于中间部位设置了独立的电池单元腔体,各个组件之间都是经由连接器进行连接,这对生产组装来说很便利,结构衔接之处都设置有橡胶垫用来密封,如此便达成了IP66级防水防尘的性能。

在主要配置这一方面,其内置了力科锂离子电池组,该电池组是由两颗EVE亿纬锂能电芯所组成的,并且配备有独立保护板来负责充放电保护。PCB - A板上搭载了BES恒玄WiFi蓝牙全集成音频SoC,它支持双频WiFi,也支持蓝牙5.3,还具备强大的音频以及应用处理能力。该设备采用了全志R329 AI语音专用芯,此芯片集成了多路音频ADC和音频DAC,具有AIPU,并且配备了两颗MEMS麦克风来进行拾音。此外,它还采用了ESMT晶豪SPI - NAND闪存,以及三颗杰华特降压IC等等。

于PCB - B板之上,运用Type - C接口来输入电源,其端口处设有韦尔半导体的TVS保护管用以承担过压保护之责;选用了南芯同步升压转换器;这个转换器为内置电池进行升压从而给喇叭供电;喇叭驱动专门由至盛数字输入D类音频功放予以负责;并且此功放内置有丰富的算法;这些算法能够有效提升音质效果以及电池续航水平。


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